99.9% TI Sputtering Target
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El objetivo del 99.9% de pulverización de TI está hecho principalmente de material de titanio de alta pureza, que tiene las ventajas de alta densidad, microestructura estable, alta tasa de cobertura de recubrimiento, fuerte y duradera, buena resistencia al desgaste, alta tasa de utilización y rendimiento de alto costo.
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El titanio es un material común que se puede encontrar en una variedad de productos que incluyen relojes, ejercicios, computadoras portátiles y bicicletas, entre otros. Sus propiedades fuertes y livianas y su excelente resistencia a la corrosión lo convierten en un material ideal para cascos de forro oceánicos, motores de aviones y joyas de diseñador.

 

El objetivo del 99.99% de pulverización TI está hecho principalmente de material de titanio de alta pureza, que tiene las ventajas de alta densidad, microestructura estable, alta tasa de cobertura de recubrimiento, resistencia fuerte y duradera, buena resistencia al desgaste, alta tasa de utilización y rendimiento de alto costo.

 

El objetivo de pulverización del 99.99% de TI se puede dividir en objetivos planos y objetivos giratorios, que pueden usarse ampliamente en el revestimiento de películas delgadas, CD-ROM, decoración, pantalla de panel plano, recubrimiento funcional y otras industrias de espacio de almacenamiento de información óptica, así como industrias de recubrimiento de vidrio como vidrio automotriz, vidrio de construcción, comunicación óptica, etc. etc. etc.

 

Proceso de 99.99% TI Sputtering Target

Los objetivos de titanio se usan comúnmente en recubrimiento de herramientas de hardware, recubrimiento decorativo, componentes de semiconductores y recubrimiento de pantalla plana. Hay dos métodos principales para fabricar objetivos de titanio: fusión y fundición.

Melto: el metal se calienta a alta temperatura hasta que se vuelve líquido. Luego se vierte en un molde y se deja enfriar, lo que resulta en un objetivo solidificado.

Casting: El metal se coloca en una cámara de vacío y se bombardea con partículas de alta energía. Esto hace que el metal vaporice, y a medida que se enfría, se condensa en la superficie del objetivo.

 

Especificación de 99.99% TI Sputtering Target

Calificación

Grado 1, Grado 2

Técnica

Sinterización, forjado, recocido, rodadura, derretimiento de vacío, mecanizado

Pureza

99.9%-99.995%

Diámetro

Personalizado

Espesor

Personalizado

Tamaño

Rectangle (Length 1800mm, Width 400mm Thickness>1 mm)

Tubo (objetivo roty, OD: 20 mm -160 mm, espesor: 2-20 mm)

Densidad

4.5g\/cm3

Superficie

Pulido, brillante, limpieza química, óxido negro, etc.

Forma

Disco, placa, rectangular, cuadrado, objetivos de columna,

Estándar

ASTM B385

 

Imagen de 99.99% TI Sputtering Target

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