Objetivos de pulverización catódica de cerámica
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![Objetivo de farfulla 4N ZrO2 con placa posterior de Cu]()
Objetivo de farfulla 4N ZrO2 con placa posterior de CuNuestros objetivos de pulverización catódica de dióxido de circonio con placas de soporte se fabrican con material de dióxido de circonio de alta-pureza, unido de forma segura a una placa de...Más -
![Objetivo de pulverización ZrC con placa posterior de Cu]()
Objetivo de pulverización ZrC con placa posterior de CuNuestros objetivos de pulverización catódica de carburo de circonio (ZrC) con placas de respaldo de cobre presentan una unión sólida entre el material objetivo de ZrC de alta-pureza y el respaldo...Más -
![Objetivo de farfulla ZrC dopado con Ta 5at%]()
Objetivo de farfulla ZrC dopado con Ta 5at%El dopaje preciso de carburo de circonio con una proporción de 5 por ciento atómico de tantalio mejora significativamente la resistencia a altas-temperaturas, al choque térmico y a la corrosión...Más -
![Objetivo de farfulla 4N IGZO]()
Objetivo de farfulla 4N IGZONuestros objetivos de pulverización catódica 4N IGZO ofrecen un rendimiento de pulverización catódica más estable y eficiente. Especializados para aplicaciones de semiconductores y pantallas-de...Más -
![4N HfO2 Target With Cu Backplate]()
4N HfO2 Target With Cu BackplateThe 4N HfO₂ Sputtering Target with Copper Backing utilizes 99.99% purity hafnium oxide material. Integrated with a copper backing, it offers excellent thermal conductivity and is ideally suited...Más -
![4N HfO2 dopado con objetivo de Ti al 2%]()
4N HfO2 dopado con objetivo de Ti al 2%El objetivo de pulverización catódica de HfO₂ dopado con Ti-2% se fabrica utilizando un sustrato de óxido de hafnio de alta-pureza, dopado con precisión con 2% de titanio. Caracterizado por su...Más -
![4N HfO2 Sputtering Target]()
4N HfO2 Sputtering Target4N High-Purity Hafnium Dioxide Sputtering Target (99.99% Purity)—suitable for applications in optical coatings, semiconductors, and precision electronics. Features high density, uniform...Más -
![Objetivo de farfulla B4C]()
Objetivo de farfulla B4CAl utilizar materias primas de carburo de boro de alta-pureza, este producto presenta una dureza excepcional y una sólida estabilidad térmica, lo que lo hace ideal para aplicaciones en la...Más -
![Partículas de HfC personalizadas]()
Partículas de HfC personalizadasDescripción de partículas de HfC personalizadas Las partículas de HfC generalmente se sintetizan haciendo reaccionar dióxido de hafnio (HfO₂) con carbono a altas temperaturas (1900 a 2300 grados)...Más -
![Blanco de pulverización catódica de óxido de estaño (SnO2)]()
Blanco de pulverización catódica de óxido de estaño (SnO2)El óxido de estaño (SnO2) es un material inorgánico no metálico importante. Debido a sus propiedades físicas y químicas únicas, desempeña un papel importante en muchos campos de alta tecnología....Más -
![Blanco de pulverización catódica de óxido de tantalio (Ta2O5)]()
Blanco de pulverización catódica de óxido de tantalio (Ta...El objetivo de pulverización catódica de óxido de tantalio se puede utilizar en semiconductores, deposición química en fase de vapor (CVD), deposición física en fase de vapor (PVD), pantallas y...Más -
![Blanco de pulverización catódica de óxido de titanio (TiO2)]()
Blanco de pulverización catódica de óxido de titanio (TiO2)El dióxido de titanio (TiO2) es el pigmento blanco más utilizado, por ejemplo en pinturas. Tiene un alto brillo y un índice de refracción muy alto (2,609 para el rutilo).Más
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