Descripción de productos
El molibdeno es de color gris metálico y tiene el tercer punto de fusión más alto de cualquier elemento después del tungsteno y el tantalio. Se encuentra en varios estados de oxidación en minerales, pero no existe de forma natural como metal libre. El molibdeno permite formar fácilmente carburos duros y estables. Por esta razón, el molibdeno se utiliza frecuentemente para fabricar aleaciones de acero, aleaciones de alta resistencia y superaleaciones. Los compuestos de molibdeno suelen tener una baja solubilidad en agua. Industrialmente, se utilizan en aplicaciones de alta presión y alta temperatura, como pigmentos y catalizadores.
Nuestros discos y cuadrados de molibdeno tienen un bajo coeficiente de expansión térmica similar al del silicio y propiedades de mecanizado de alto rendimiento. Ofrecemos tanto una superficie de pulido como una superficie de lapeado.
Tipo y tamaño
Estándar: ASTM B386
Material: >99.95%
Density: >10,15 g/cc
Disco de molibdeno: diámetro 7 ~ 100 mm, espesor 0,15 ~ 4,0 mm
Cuadrado de molibdeno: 25 ~ 100 mm2, espesor 0,15 ~ 1,5 mm
Tolerancia de planitud: < 4um
Rugosidad: Ra 0.8
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Pureza(%) |
Ag |
Ni |
P |
Cu |
Pb |
N |
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<0.0001 |
<0.0005 |
<0.001 |
<0.0001 |
<0.0001 |
<0.002 |
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Si |
magnesio |
California |
sn |
Licenciado en Letras |
CD |
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<0.001 |
<0.0001 |
<0.001 |
<0.0001 |
<0.0003 |
<0.001 |
|
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N / A |
C |
fe |
O |
H |
Mes |
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<0.0024 |
<0.0033 |
<0.0016 |
<0.0062 |
<0.0006 |
>99.95 |
Características
Podemos realizar tratamientos de recocido al vacío y tratamientos de nivelación de placas de molibdeno. Todas las placas se someten a laminación cruzada; Además, prestamos atención al control del tamaño del grano en el proceso de laminación. Por lo tanto, las placas tienen propiedades de flexión y estampado extremadamente buenas.
Aplicaciones
Los discos/cuadrados de molibdeno tienen un bajo coeficiente de expansión térmica similar al del silicio y mejores propiedades de mecanizado. Por esa razón, generalmente se usa para la disipación de calor como componente electrónico de semiconductores de alta potencia y alta confiabilidad, materiales de contacto en diodos, transistores y tiristores (GTO) rectificadores controlados por silicio, material de montaje para bases de disipadores de calor de semiconductores de potencia en circuitos integrados. LSI'S y circuitos híbridos.
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