Descripción de productos
Las placas de aleación de cobre y tungsteno se fabrican mediante metalurgia de polvos y procesamiento de infiltración. Tienen un alto punto de fusión, buena plasticidad, alta resistencia a altas temperaturas, fuerte resistencia al calor, alta densidad, excelente rendimiento de enfriamiento por transpiración, buen rendimiento de mecanizado, resistencia a la ablación y excelente conductividad eléctrica y térmica, bajo coeficiente de expansión, larga vida útil y una serie de excelentes propiedades.
Las placas de aleación de cobre y tungsteno se pueden combinar según los diferentes campos de aplicación. Las más utilizadas son W75Cu25 y W80Cu20. Cabe señalar que al realizar el procesamiento de descarga y corte de alambre de materiales de cobre y tungsteno, se debe prestar atención al ajuste de parámetros. Además, el cobre y tungsteno es un cristal de polvo metálico, por lo que se debe tener cuidado de evitar el contacto con ácidos y álcalis fuertes antes de la galvanoplastia, para no provocar que las partículas metálicas de la superficie se caigan y afecten el efecto final de la galvanoplastia.
Aplicación de placas de aleación de cobre y tungsteno
1. Materiales aeroespaciales: se pueden utilizar para fabricar componentes de timones de gas, piezas de motores y otros materiales resistentes a altas temperaturas.
2. Electrodos para EDM: Se pueden utilizar para procesar materiales duros y tienen las ventajas de una alta tasa de corrosión eléctrica y una baja tasa de pérdida.
3. Fabricación de dispositivos semiconductores: a menudo se utilizan como componentes resistentes al calor y componentes con bandejas de soporte, que pueden reducir eficazmente la temperatura de funcionamiento del dispositivo y mejorar la eficiencia y la estabilidad del trabajo.
4. Material de contacto eléctrico del interruptor de alto voltaje: puede garantizar la estabilidad, confiabilidad y larga vida útil del rendimiento del interruptor tanto como sea posible.
Especificaciones de las placas de aleación de cobre y tungsteno
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Material |
W75Cu25 |
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Técnica |
Forja, laminación, sinterización, presión isostática en caliente, mecanizado |
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Pureza |
Cu:10%-50% |
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Espesor |
10-50 milímetros |
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Ancho |
5 mm-300 mm |
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Longitud |
<2000mm |
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Densidad |
14,85 g/cm3 |
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Superficie |
Pulido, Rectificado |
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Estándar |
Norma ASTM |
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Proceso de dar un título |
ISO9001 |
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