Objetivo de pulverización catódica de tungsteno y titanio (WTi)

Los objetivos de pulverización catódica de tungsteno y titanio se producen mediante tecnología de metalurgia de polvos y se utilizan ampliamente para semiconductores y células solares de película delgada.

Para aplicaciones de semiconductores, se utiliza una película delgada de WTi10wt% como barrera de difusión y capa de adhesión para separar las capas de metalización del semiconductor, por ejemplo, separar el aluminio del silicio o el cobre del silicio. De esta manera, se puede mejorar significativamente la función del semiconductor en los microchips.

Para las células solares de película delgada, la película delgada WTi10wt% también se utiliza como capa de barrera para evitar que los átomos de hierro en el sustrato de acero se difundan al contacto posterior de molibdeno y al semiconductor CIGS. Los objetivos de titanio-tungsteno también se utilizan para el recubrimiento de LED y herramientas.

Nuestra fábrica puede producir objetivos WTi 90/10wt%, WTi 85/15wt% y se pueden personalizar objetivos de composición especial, la densidad real de los objetivos > 99%.

Proceso productivo: fundición, carga y enchapado de utillajes.
1. Pureza: 99,9 % mín.
2. Tamaño: Las dimensiones se producen según los requisitos del cliente.
Aplicación: Se utiliza principalmente en recubrimiento al vacío, tratamiento de superficies, recubrimiento duro, recubrimiento de vidrio para construcción, pantallas planas, recubrimiento de energía solar, recubrimiento óptico y otros campos.

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